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DDPET 阻燃型聚酯基涂膠絕緣
DTPI集成電路封裝用耐高溫聚酰
DDALPET阻燃型鋁塑復合基屏
印制電路用撓性覆銅箔板及其覆蓋膜
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產品展示
DTPI 集成電路封裝用耐高溫聚酰亞胺膠帶

該產品應用杜邦公司生產的聚酰亞胺膜,在其單表面或雙表面涂覆獨特的丙烯酸型、或有機硅型膠粘劑而制成。本產品具有優異的耐高溫性、良好電氣絕緣性、良好可控粘結強度以及在高溫條件下無任何膠痕轉移。該產品與日本、韓國同類產品相比,有著極高的性價比。

1.1.1. 集成電路封裝用耐高溫聚酰亞胺膠帶產品結構一覽表:

基材簡稱

高尺寸穩定性PI薄膜

基膜厚度

12.5um,  25um,  50um等(可按客戶要求提供)

膠粘劑

改性丙烯酸,改性有機硅等。厚度:從25um~50um之間可控

產品寬度

最大610mm 等(客戶指定任意寬度)

材料供應商

高尺寸穩定性PI薄膜:美國,日本等 膠粘劑:美國,日本

1.1.2. DTPI 集成電路封裝用耐高溫聚酰亞胺膠帶技術規范

 

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